《Allegro Cadence 16.5 高速板设计与仿真项目实战演练》目录

《Allegro Cadence 16.5 高速板设计与仿真项目实战演练》目录
------- 完成4个项目，掌握一个软件
第1篇 Cadence系统简介与“FPGA视频/图像高速板”原理图设计

第1章? Cadence系统简介与设计环境搭建

1.1 PCB软件的选择与对比

1.1.1 Cadence 产品介绍及其优缺点
1.1.2 Mentor 产品(明导国际电气设计软件)介绍及其优缺点
1.1.3 其他PCB产品对比

1.2. Allegro Cadence系统组成

1.3.? Cadence Allegro V16.5安装步骤
1.3.1安装注意事项：
1.3.2 安装客户端产品（Client端）
1.3.3 客户端license配置
1.3.4、安装License Server（Server端）

1.4.? Cadence 工具介绍

1.5 ?Cadence PCB设计流程及其他说明

1.6. Allegro 中的快捷键说明
1.6.1? Allegro 中的快捷键概要
1.6.2? 常用命令或快捷键

第2章 “FPGA视频/图像高速板”原理图设计前奏—Capture原理图设计操作技巧
2.1产品设计流程及用到的Cadence工具概览
2.2 认识Capture设计平台

2.3? “FPGA视频/图像高速板”原理图操作技巧实例演示

2.4 “FPGA视频/图像高速板”原理图页面窗口中的操作技巧实例演示

2.5? ORCAD Capture CIS 快捷键
2.6? Cadence OrCAD Capture自带的元件库介绍
2.7 创建元件库
2.7.1 典型元件库创建的步骤
2.7.2? 非矩形类元件的创建：新建一个 FERRITE 元件（磁珠）
2.7.3 分裂元件的制作方法

2.8 正确使用heterogeneous 类型的元件技巧实例演示

第3章 “FPGA视频/图像高速板”原理图设计操作流程及技巧
3.1 原理图设计中的基本规范和典型技巧
3.2原理图设计项目案例--- FPGA视频/图像处理高速板
3.2.1 ?加入元件库，放置元件
3.2.2 同一个页面内建立电气互连技巧
3.2.3 总线的使用方法
3.2.4 OrCAD Capture CIS 进入了编辑阶段
3.2.5 元件的批量替换与更新演示
3.2.6 对原理图中对象的基本操作
3.2.7 其他设计技巧
3.2.8 如何添加footprint属性
3.2.9原理图后处理
3.2.10 生成网表

第2篇 “FPGA视频/图像高速板”布板设计与高级设计技巧

第4章 “FPGA视频/图像高速板”PCB设计前奏--焊盘的制作和封装的建立

4.1、 焊盘制作
4.1.1 用Pad Designer 制作焊盘
4.1.2 制作圆形热风焊盘

4.2 建立封装
4.2.1 新建封装文件
4.2.2 设置库路径

第5章 规划“FPGA视频/图像高速板”的蓝图--元器件布局

5.1 建立电路板(PCB)
5.2 导入网络表
5.3 摆放元器件

第6章“FPGA视频/图像高速板”PCB 布线

6.1 PCB 层叠结构

6.2 布线规则设置
6.2.1 对象(object)
6.2.2 建立差分对
6.2.3 差分对规则设置
6.2.4 CPU 与DDR 内存芯片走线约束规则
6.2.5 设置物理线宽和过孔
6.2.6 设置间距约束规则
6.2.7 设置相同网络间距规则

6.3 布线基本操作及技巧
6.3.1 手工拉线
6.3.2 应用区域规则
6.3.3 扇出布线
6.3.4 差分布线
6.3.5 等长绕线
6.3.6 分割平面

第7章“FPGA视频/图像高速板” PCB完善及高级设计技巧

7.1? 生成报告文件及查看布通率
7.2 ?加在线测试点
7.3? 铺铜
7.4? DRC检查
7.5? 调整丝印、添加技术说明和
7.5.1 添加板名、条码框和防静电标识符
7.5.2 丝印调整
7.5.2.1 调整丝印位置
7.5.2.2 调整丝印大小
7.5.3? 填写技术说明和叠层说明
7.5.3.1? 逐个字符输入法
7.5.3.2? 复制技术说明
7.5.3.3? 添加库内技术说明
7.5.4? 添加归档文件外框

第8章 “FPGA视频/图像高速板”的生产------输出底片文件及钻孔文件

8.1 Artwork 参数设置
8.2 生成钻孔文件
8.3 输出底片文件
8.4 输出钻孔文件

第3篇 “FPGA视频/图像高速板”仿真

第9章 Cadence PCB(allegro,PSpice)仿真技术原理及应用介绍

9.1 仿真技术关键概念

9.1.1 ModeLS模型
9.1.2 电路仿真

9.2 仿真流程

第10章 “FPGA视频/图像高速板”约束驱动布局

10.1 预布局拓扑提取的设置
10.2预布局拓扑提取分析
10.3 执行反射仿真
10.4 反射仿真测量
10.5 前仿真时序
10.5.1 时序计算
10.5.2 运行参数扫描

10.6 为拓扑添加约束
10.7 分析拓扑约束
10.8 窜扰仿真拓扑

第11章 “FPGA视频/图像高速板”约束驱动布线
11.1 手工布线
11.1.1 手工为HA4网络布线
11.1.2 DRC检查
11.2 自动布线
11.2.1 自动布线的一般方法
11.2.2 使用Automatic Router自动布线
11.3 分析布线网络的拓扑
11.3.1 设置分析参数
11.3.2 仿真分析

第12章 “FPGA视频/图像高速板”仿真完整流程

12.1? Allegro PCB SI分析前准备
12.2? SI信号完整性分析
12.3? IBIS模型

第13章 “FPGA视频/图像高速板”后仿真流程实战

13.1 前仿真和后仿真的区别
13.2 后仿真的操作流程
13.2.1 获取IBIS模型
13.2.2 检查IBIS(Check IBIS)

13.2.3 仿真前的准备工作
13.2.3.1 叠层的设置
13.2.3.2 电源网络的设置
13.2.3.3 仿真库的分配

13.2.4 开始仿真
13.2.4.1 拓扑结构的提取
13.2.4.2 仿真参数的设置
13.2.4.3 仿真结果查看，仿真波形分析

第4篇 “FPGA视频/图像高速板” Pcb仿真高级技巧及实战演示

第14章 “FPGA视频/图像高速板”电源完整性仿真实战演示

14.1 设置电路板的参数.
14.1.1 调用设置向导
14.1.2 板框（Board Outline）
14.1.3 Stuck-up 设置
14.1.4 DC网络分配
14.1.5 DC电源设置
14.1.6去耦电容的选择
14.1.7电容模型的选择
14.2 单节点仿真
14.3 多节点仿真
14.3.1 网格化电源平面
14.3.2 设置多节点仿真的参数
14.3.3元件的放置
14.3.4进行多节点仿真

第15章 “FPGA视频/图像高速板”差分仿真实战演示

15.1 PCB板图信号完整性仿真介绍
15.2 建立差分对
15.3 仿真前的准备工作
15.5 仿真差分对
15.6 差分对约束
15.7 差分对布线
15.8 后布线分析

第16章 PCI数据采集卡多板仿真实战演示

16.1 多板仿真技术要点
16.2 多板仿真的建模
16.3 用DesignLink分析反射

第5篇 从原理图、PCB设计到仿真全过程3项目综合演练
第17章 综合项目演练一------MTK6225手机板方案经典案例
17.1 MTK手机方案整体规划
17.2 原理图设计
17.2.1建立项目
17.2.2 原理图的设置
17.2.3 元件库创建和元件的制作
17.2.4 开始绘制原理图
17.2.5 原理图的检查和完善
17.2.6 导出网表
17.3 元件封装的制作
17.3.1手工建立电源管理芯片等的封装
17.3.2通过向导制作基带芯片封装
17.3.3通过封装工具建立封装
17.4? 开始设计PCB板
17.4.1 导入网表
17.4.2 MTK PCB板布局
17.4.3 PCB板布线
17.4.4 元件清单文件的生成
17.5 MTK手机板信号完整性仿真
17.5.1 差分对的建立
17.5.2 仿真前的准备工作
17.5.3差分对约束
17.6工程文件的输出
17.6.1 生成gerber文件
17.6.2 生成钻孔文件
17.6.3 输出元件列表
第18章 综合项目演练二-------ARM9 三星2440 开发板设计经典案例
18.1 ARM9 2440开发板整体规划
18.2 原理图设计
18.3 ?PCB设计
18.3.1手工建立电源管理芯片等的封装
18.3.2高速板设计时注意的问题与解决办法
18.3.3通过封装工具建立封装
18.4? 开始设计PCB板
18.5嵌入式系统PCB设计高级技巧
18.5.1设计电源和地平面设计技巧
18.5.2设计规则对信号完整性的影
18.5.3功耗估计和热设计
18.5.4退耦电容
18.6 MTK手机板电源完整性仿真
18.6.1设置电路板的参数
18.6.2单节点仿真
18.6.3多节点仿真
18.7工程文件的输出
18.7.1 生成gerber文件
18.7.2 生成钻孔文件
18.7.3 输出元件列表

第19章 综合项目演练三-----DSP6000实验板设计经典案例
19.1 DSP6000实验板整体规划
19.2 原理图设计
19.2.1建立项目
19.2.2 原理图的设置
19.2.3 元件库创建和元件的制作
19.2.4 开始绘制原理图
19.2.5 原理图的检查和完善
19.2.6 导出网表
19.3 BGA封装的制作与注意的问题
19.3.1 BGA封装的制作
19.3.2 BGA封装的制作中要注意的问题
19.4? 开始设计PCB板
19.4.1 导入网表
19.4.2 DSP6000 PCB板布局
19.4.3 PCB板布线
19.4.4 元件清单文件的生成
19.5 DSP6000实验板信号完整性仿真
19.5.1仿真前的准备工作
19.5.2 提取仿真信号、设置仿真参数
19.5.3输出波形和多值仿真结果
19.6工程文件的输出